Wykaz publikacji wybranego autora

Sławomir Mikuła, mgr inż.

* Wydział Elektrotechniki, Automatyki, Informatyki i Elektroniki
WEAIiE-ke, * Katedra Elektroniki

Identyfikatory Autora	Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych
ORCID: brak ResearcherID: brak Scopus: brak	OPI Nauka Polska

Identyfikatory Autora

Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych

ORCID: brak

ResearcherID: brak

Scopus: brak

wydruk:

sortowanie:

1

Analysis of integrated circuits thermal dynamics with point heating time
Analysis of integrated circuits thermal dynamics with point heating time / Sławomir MIKUŁA, Andrzej KOS // Microelectronics Journal ; ISSN 0026-2692. — 2011 vol. 42 iss. 1, s. 1–11. — Bibliogr. s. 10–11, Abstr.. — tekst: http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0026269210002260/pdfft?md5=07f22bbe4d361fa879586639d24aeacd&pid=1-s2.0-S0026269210002260-main.pdf

2

Analysis of point heating time in VLSI circuits
Analysis of point heating time in VLSI circuits / S. MIKUŁA, A. KOS // W: MIXDES 2008 : MIXed DESign of integrated circuits and systems : proceedings of the 15\textsuperscript{th} international conference : Poznań, Poland, 19–21 June, 2008 / ed. Andrzej Napieralski. — Łódź : Department of Microelectronics and Computer Science, Technical University of Łódź, cop. 2008 + CD-ROM. — ISBN10: 83-922632-7-8. — S. 311–316. — Bibliogr. s. 316, Abstr.. — W bazie Web of Science ISBN: 978-83-922632-7-2

3

Asynchronous control of modules activity in integrated systems for reducing peak temperatures
Asynchronous control of modules activity in integrated systems for reducing peak temperatures / Sławomir MIKUŁA, Gilbert De Mey, Andrzej KOS // Integration ; ISSN 0167-9260. — 2008 vol. 41 iss. 3, s. 447–458. — Bibliogr. s. 457–458, Abstr.. — tekst: http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0167926008000047/pdfft?md5=35f6038dd29b4a0c47a2dacff31426aa&pid=1-s2.0-S0167926008000047-main.pdf

4

Thermal dynamics of multicore integrated systems
Thermal dynamics of multicore integrated systems / Sławomir MIKUŁA, Andrzej KOS // IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies ; ISSN 1521–3331. — 2010 vol. 33 no. 3, s. 524–534. — Bibliogr. s. 534, Abstr.. — tekst: http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=5546926