Wykaz publikacji wybranego autora

Barbara Dziurdzia, dr inż.

adiunkt

Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji
WIEiT-ke, Instytut Elektroniki

  • 2023

    [dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / automatyka, elektronika, elektrotechnika i technologie kosmiczne

  • 2018

    [dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / automatyka, elektronika i elektrotechnika

[poprzednia klasyfikacja] obszar nauk technicznych / dziedzina nauk technicznych / elektronika

Identyfikatory Autora Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych

ORCID: 0000-0003-1915-9516 połącz konto z ORCID

ResearcherID: V-6330-2018

Scopus: 8914681600

PBN: 5e70922b878c28a047391115

OPI Nauka Polska

System Informacyjny AGH (SkOs)

1

  • Convection vs vapour phase reflow in LED assembly / Barbara DZIURDZIA, Maciej Sobolewski, Janusz Mikołajek // W: IMAPS Poland 2017 conference ; EMPC 2017 [Dokument elektroniczny] : 41th International Microelectronics and Packaging conference ; European Microelectronics Packaging Conference : September 11–13, 2017, Warsaw. — Wersja do Windows. — Dane tekstowe. — [Warszawa : s. n.], [2017]. — Dysk Flash. — S. [1–14] Contribution_i142_i167. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Bibliogr. s. [13–14], Summ.. — Publ. z konferencji IMAPS Poland 2017

  • keywords: voids, convection reflow, vapor phase reflow, coverage, Cree LED

    cyfrowy identyfikator dokumentu:

2

  • The influence of a soldering manner of thermal properties of LED modules / Krzysztof Górecki, Przemysław Ptak, Barbara DZIURDZIA // W: IMAPS Poland 2017 conference ; EMPC 2017 [Dokument elektroniczny] : 41th International Microelectronics and Packaging conference ; European Microelectronics Packaging Conference : September 11–13, 2017, Warsaw. — Wersja do Windows. — Dane tekstowe. — [Warszawa : s. n.], [2017]. — Dysk Flash. — S. [1–5] Contribution_i108_i156. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Bibliogr. s. [4–5], Abstr.. — Publ. z konferencji IMAPS Poland 2017

  • keywords: measurements, thermal parameters, LED modules, soldering methods

    cyfrowy identyfikator dokumentu: