Wykaz publikacji wybranego autora

Jan Koprowski, dr inż.

Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji
WIEiT-ke, *Katedra Elektroniki

Identyfikatory Autora	Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych
ORCID: brak ResearcherID: brak Scopus: brak	OPI Nauka Polska

Identyfikatory Autora

Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych

ORCID: brak

ResearcherID: brak

Scopus: brak

wydruk:

sortowanie:

1

Behaviour of high value resistors under static and dynamic high voltage load
Behaviour of high value resistors under static and dynamic high voltage load / Michał Cież, [et al.], Jan KOPROWSKI // W: 20 [Twenty] years IMAPS Poland 1982–2002 : XXVI [twenty sixth] international conference of International Microelectronics and Packaging Society. Poland Chapter : Warsaw, 25–27 September 2002 : proceedings / ed. Ryszard Kisiel ; IMAPS. Poland Chapter. — [Poland : IMAPS. Poland Chapter], [2002]. — Opis częśc. wg okł. — ISBN10: 8390446294. — S. 53–56. — Bibliogr. s. 56, Abstr.

2

High loaded thick-film resistors on steel substrates
High loaded thick-film resistors on steel substrates / Michał Cież, [et al.], Jan KOPROWSKI // W: 20 [Twenty] years IMAPS Poland 1982–2002 : XXVI [twenty sixth] international conference of International Microelectronics and Packaging Society. Poland Chapter : Warsaw, 25–27 September 2002 : proceedings / ed. Ryszard Kisiel ; IMAPS. Poland Chapter. — [Poland : IMAPS. Poland Chapter], [2002]. — Opis częśc. wg okł. — ISBN10: 8390446294. — S. 126–129. — Bibliogr. s. 129, Abstr.

3

Testing of high value resistors' R vs.V characteristics-comparative study
Testing of high value resistors' R vs.V characteristics-comparative study / Michał Cież, [et al.], Jan KOPROWSKI // W: 20 [Twenty] years IMAPS Poland 1982–2002 : XXVI [twenty sixth] international conference of International Microelectronics and Packaging Society. Poland Chapter : Warsaw, 25–27 September 2002 : proceedings / ed. Ryszard Kisiel ; IMAPS. Poland Chapter. — [Poland : IMAPS. Poland Chapter], [2002]. — Opis częśc. wg okł. — ISBN10: 8390446294. — S. 57–60. — Bibliogr. s. 60, Abstr.