Wykaz publikacji wybranego autora

Barbara Dziurdzia, dr inż.

adiunkt

Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji
WIEiT-ke, Instytut Elektroniki


  • 2023

    [dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / automatyka, elektronika, elektrotechnika i technologie kosmiczne


  • 2018

    [dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / automatyka, elektronika i elektrotechnika


[poprzednia klasyfikacja] obszar nauk technicznych / dziedzina nauk technicznych / elektronika


Identyfikatory Autora Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych

ORCID: 0000-0003-1915-9516 połącz konto z ORCID

ResearcherID: V-6330-2018

Scopus: 8914681600

PBN: 5e70922b878c28a047391115

OPI Nauka Polska

System Informacyjny AGH (SkOs)




1
  • Convection vs vapour phase reflow in LED assembly / Barbara DZIURDZIA, Maciej Sobolewski, Janusz Mikołajek // W: IMAPS Poland 2017 conference ; EMPC 2017 [Dokument elektroniczny] : 41th International Microelectronics and Packaging conference ; European Microelectronics Packaging Conference : September 11–13, 2017, Warsaw. — Wersja do Windows. — Dane tekstowe. — [Warszawa : s. n.], [2017]. — Dysk Flash. — S. [1–14] Contribution_i142_i167. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Bibliogr. s. [13–14], Summ.. — Publ. z konferencji IMAPS Poland 2017

  • keywords: voids, convection reflow, vapor phase reflow, coverage, Cree LED

    cyfrowy identyfikator dokumentu:

2
  • New proposal to the electrical representation of a solid oxide fuel cell / Zbigniew MAGOŃSKI, Barbara DZIURDZIA // Microelectronics International ; ISSN 1356-5362. — 2017 vol. 34 iss. 3, s. 140–148. — Bibliogr. s. 148, Abstr.. — IMAPS-CPMT : September 25-28 2016, Wałbrzych, Poland. — tekst: https://goo.gl/8x9wZ3

  • keywords: SOFC, fuel cell, Butler-Volmer formula, Ebers-Moll formula, Shockley formula

    cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.1108/MI-12-2016-0092

3
  • The influence of a soldering manner of thermal properties of LED modules / Krzysztof Górecki, Przemysław Ptak, Barbara DZIURDZIA // W: IMAPS Poland 2017 conference ; EMPC 2017 [Dokument elektroniczny] : 41th International Microelectronics and Packaging conference ; European Microelectronics Packaging Conference : September 11–13, 2017, Warsaw. — Wersja do Windows. — Dane tekstowe. — [Warszawa : s. n.], [2017]. — Dysk Flash. — S. [1–5] Contribution_i108_i156. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Bibliogr. s. [4–5], Abstr.. — Publ. z konferencji IMAPS Poland 2017

  • keywords: measurements, thermal parameters, LED modules, soldering methods

    cyfrowy identyfikator dokumentu:

4
  • X-ray inspection and Six-Sigma in analysis of LED thermal pad coverage / Barbara DZIURDZIA, Janusz Mikołajek // Soldering & Surface Mount Technology ; ISSN 0954-0911. — 2017 vol. 29 iss. 1 spec. iss., s. 28–33. — Bibliogr. s. 32–33. — 40th International-Microelectronics-and-Packaging-Society Poland International Conference (IMAPS Poland) : Wałbrzych, Poland, September 25–28, 2016

  • keywords: LED, voids, Six Sigma, solder joints, reflow soldering, X-ray inspection

    cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.1108/SSMT-10-2016-0028