Wykaz publikacji wybranego autora

Stanisław Jan Skrzypek, prof. dr hab. inż.

Wydział Inżynierii Metali i Informatyki Przemysłowej
WIMiIP-kmm, Katedra Metaloznawstwa i Metalurgii Proszków

Identyfikatory Autora	Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych
ORCID: 0000-0003-4245-6279 połącz konto z ORCID ResearcherID: brak Scopus: 56056905800	OPI Nauka Polska System Informacyjny AGH (SkOs)

Identyfikatory Autora

Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych

ORCID: 0000-0003-4245-6279 połącz konto z ORCID

ResearcherID: brak

Scopus: 56056905800

sortowanie:

1

Tytuł	Analysis of residual stresses using ${sin^{2}psi}$ method for ${Al_{2}O_{3}}$ materials before and after grinding and heat treatment processes
Autorzy	P. Putyra, S. SKRZYPEK, B. Smuk, M. Podsiadło
Źródło	Materiały Ceramiczne / Polskie Towarzystwo Ceramiczne, Kraków. — 2010 t. 62 nr 3, s. 301–306

- słowa kluczowe
- DOI
brak zdefiniowanych słów kluczowych

cyfrowy identyfikator dokumentu:

2

Tytuł	Crystallographic texture and anisotropy of electrolytic deposited copper coating analysis
Autorzy	S. J. SKRZYPEK, W. RATUSZEK, A. BUNSCH, M. WITKOWSKA, J. KOWALSKA, M. GOŁY, K. CHRUŚCIEL
Źródło	Journal of Achievements in Materials and Manufacturing Engineering. — 2010 vol. 43 iss. 1, s. 264–268. — tekst: http://www.journalamme.org/papers_vol43_1/43128.pdf

słowa kluczowe: tekstura, elektroosadzanie, folia miedziana

keywords: texture, copper films, electrodepositing

Zobacz pełny wykaz publikacji Autora/Autorów: Adam Bunsch, Krzysztof Chruściel, Wiktoria Ratuszek, Joanna Kowalska, Małgorzata Witkowska, Marcin Goły

cyfrowy identyfikator dokumentu:

3

Tytuł	Texture and mechanical properties of electrodeposited copper thin films
Autorzy	A. BUNSCH, S. J. SKRZYPEK, J. KOWALSKA, W. RATUSZEK, W. RAKOWSKI
Źródło	Diffusion and Defect Data – Solid State Data. Part B, Solid State Phenomena. — 2010 vol. 163, s. 141–144. — tekst: http://www.scientific.net/SSP.163.141.pdf

keywords: mechanical properties, texture, copper films, electrodepositing

Zobacz pełny wykaz publikacji Autora/Autorów: Wiesław Rakowski, Adam Bunsch, Wiktoria Ratuszek, Joanna Kowalska

cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.4028/www.scientific.net/SSP.163.141

4

Tytuł	Thickness of polycrystalline copper coating measured by X-ray diffraction
Autorzy	S. J. SKRZYPEK, M. GOŁY, J. KOWALSKA, K. CHRUŚCIEL
Źródło	Diffusion and Defect Data – Solid State Data. Part B, Solid State Phenomena. — 2010 vol. 163, s. 9–12. — tekst: http://www.scientific.net/SSP.163.9.pdf

keywords: copper films, electrodepositing, non destructive methods, X-ray diffraction methods grazing angle X-ray diffraction geometry

Zobacz pełny wykaz publikacji Autora/Autorów: Krzysztof Chruściel, Joanna Kowalska, Marcin Goły

cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.4028/www.scientific.net/SSP.163.9