Wykaz publikacji wybranego autora

Stanisław Jan Skrzypek, prof. dr hab. inż.

Wydział Inżynierii Metali i Informatyki Przemysłowej
WIMiIP-kmm, Katedra Metaloznawstwa i Metalurgii Proszków

Identyfikatory Autora	Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych
ORCID: 0000-0003-4245-6279 połącz konto z ORCID ResearcherID: brak Scopus: 56056905800	OPI Nauka Polska System Informacyjny AGH (SkOs)

Identyfikatory Autora

Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych

ORCID: 0000-0003-4245-6279 połącz konto z ORCID

ResearcherID: brak

Scopus: 56056905800

wydruk:

sortowanie:

1

Analysis of residual stresses using ${sin^{2}\psi}$ method for ${Al_{2}O_{3}}$ materials before and after grinding and heat treatment processes
Analysis of residual stresses using ${sin^{2}\psi}$ method for ${Al_{2}O_{3}}$ materials before and after grinding and heat treatment processes — Analiza naprężeń resztkowych za pomocą metody ${sin^{2}\psi}$ w materiałach ${Al_{2}O_{3}}$ przed i po procesach szlifowania i obróbki cieplnej / P. Putyra, S. SKRZYPEK, B. Smuk, M. Podsiadło // Materiały Ceramiczne = Ceramic Materials / Polskie Towarzystwo Ceramiczne, Kraków ; ISSN 1644-3470. — Tytuł poprz.: Ceramika. Materiały Ogniotrwałe ; ISSN: 1505-1269. — 2010 t. 62 nr 3, s. 301–306. — Bibliogr. s. 306, Abstr.

2

Crystallographic texture and anisotropy of electrolytic deposited copper coating analysis
Crystallographic texture and anisotropy of electrolytic deposited copper coating analysis / S. J. SKRZYPEK, W. RATUSZEK, A. BUNSCH, M. WITKOWSKA, J. KOWALSKA, M. GOŁY, K. CHRUŚCIEL // Journal of Achievements in Materials and Manufacturing Engineering ; ISSN 1734-8412. — 2010 vol. 43 iss. 1, s. 264–268. — Bibliogr. s. 268, Abstr.. — tekst: http://www.journalamme.org/papers_vol43_1/43128.pdf

3

Texture and mechanical properties of electrodeposited copper thin films
Texture and mechanical properties of electrodeposited copper thin films / A. BUNSCH, S. J. SKRZYPEK, J. KOWALSKA, W. RATUSZEK, W. RAKOWSKI // Diffusion and Defect Data – Solid State Data. Part B, Solid State Phenomena ; ISSN 1012-0394. — 2010 vol. 163, s. 141–144. — Bibliogr. s. 144, Abstr.. — XXI conference on Applied Crystallography : 20–24 September 2009 Zakopane, Poland. — tekst: http://www.scientific.net/SSP.163.141.pdf

4

Thickness of polycrystalline copper coating measured by X-ray diffraction
Thickness of polycrystalline copper coating measured by X-ray diffraction / S. J. SKRZYPEK, M. GOŁY, J. KOWALSKA, K. CHRUŚCIEL // Diffusion and Defect Data – Solid State Data. Part B, Solid State Phenomena ; ISSN 1012-0394. — 2010 vol. 163, s. 9–12. — Bibliogr. s. 12, Abstr.. — XXI conference on Applied Crystallography : 20–24 September 2009 Zakopane, Poland. — tekst: http://www.scientific.net/SSP.163.9.pdf