Wykaz publikacji wybranego autora

Stanisław Jan Skrzypek, prof. dr hab. inż.

Wydział Inżynierii Metali i Informatyki Przemysłowej
WIMiIP-kmm, Katedra Metaloznawstwa i Metalurgii Proszków

Identyfikatory Autora	Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych
ORCID: 0000-0003-4245-6279 połącz konto z ORCID ResearcherID: brak Scopus: 56056905800	OPI Nauka Polska System Informacyjny AGH (SkOs)

Identyfikatory Autora

Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych

ORCID: 0000-0003-4245-6279 połącz konto z ORCID

ResearcherID: brak

Scopus: 56056905800

sortowanie:

1

Texture and mechanical properties of electrodeposited copper thin films / A. BUNSCH, S. J. SKRZYPEK, J. KOWALSKA, W. RATUSZEK, W. RAKOWSKI // Diffusion and Defect Data – Solid State Data. Part B, Solid State Phenomena ; ISSN 1012-0394. — 2010 vol. 163, s. 141–144. — Bibliogr. s. 144, Abstr.. — XXI conference on Applied Crystallography : 20–24 September 2009 Zakopane, Poland. — tekst: http://www.scientific.net/SSP.163.141.pdf
keywords: mechanical properties, texture, copper films, electrodepositing

Zobacz pełny wykaz publikacji Autora/Autorów: Wiesław Rakowski, Adam Bunsch, Wiktoria Ratuszek, Joanna Kowalska

cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.4028/www.scientific.net/SSP.163.141

2

Thickness of polycrystalline copper coating measured by X-ray diffraction / S. J. SKRZYPEK, M. GOŁY, J. KOWALSKA, K. CHRUŚCIEL // Diffusion and Defect Data – Solid State Data. Part B, Solid State Phenomena ; ISSN 1012-0394. — 2010 vol. 163, s. 9–12. — Bibliogr. s. 12, Abstr.. — XXI conference on Applied Crystallography : 20–24 September 2009 Zakopane, Poland. — tekst: http://www.scientific.net/SSP.163.9.pdf
keywords: copper films, electrodepositing, non destructive methods, X-ray diffraction methods grazing angle X-ray diffraction geometry

Zobacz pełny wykaz publikacji Autora/Autorów: Krzysztof Chruściel, Joanna Kowalska, Marcin Goły

cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.4028/www.scientific.net/SSP.163.9